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半自動旋涂儀

    UNIXX SA20/30半自動旋涂儀可提供出色的涂層均勻性和可重復性,特別是適用于薄涂層的旋涂,支持最大??200 (?300) mm?的晶圓或者230mm*230mm的方片,并可配置用于旋涂、邊緣去膠、清洗和干燥模組。

    更新時間:2022-11-24 15:46:57
  1. 詳細信息

產品簡介

UNIXX SA20/30半自動旋涂儀可提供出色的涂層均勻性和可重復性,特別是適用于薄涂層的旋涂,支持最大 ?200 (?300) mm 的晶圓或者230mm*230mm的方片,并可配置用于旋涂、邊緣去膠、清洗和干燥模組。

產品特色

÷ 開放式工作腔

÷ 圓形晶圓最大可達?200 (?300) mm

÷ 方形襯底最大可達150x 150 (230 x 230) mm

÷ 適用于極薄和薄的光刻膠、SOG、Polymer和BCB凸塊材料

÷ 易于清潔和維護

÷ 性價比高

÷ 手動裝卸

÷ 用于硅晶圓、玻璃晶圓、陶瓷晶圓和復合材料

÷ 1x點膠臂,最多6條管線

÷ 可選不同類型的噴嘴

÷ 直驅無刷旋轉電機

÷ 帶防濺環,更換簡單

÷ 真空或低接觸卡盤或邊緣夾持卡盤可選

技術數據

 

÷ 襯底尺寸: 最大可達?200mm (?8 inch)或150 x 150 mm (6 x 6 inch)

         最大可達?300mm (?12 inch)或230 x 230 mm (9 x 9 inch)

÷ 電機轉速: 最大10.000rpm,步長1rpm,程序控制

÷ 電機加速: 最大40.000rpm/s,步長1 rpm/s

÷ 步進時間: 1到999.9 秒,步長0.1s

÷ 工藝腔體材料:PP 

÷ 工藝蓋: 帶安全中斷傳感器的透明塑料蓋

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