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CIF等離子去膠機

產(chǎn)品參數(shù)

特別適合于大學,科研院所和微電子、半導體企業(yè) 實驗室,對電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基樹脂、MEMS制造過程中犧牲層,干刻或濕刻處理前或后,對基材進行聚合物剝離、金屬剝離、掩膜材料等光刻膠去除,以及晶圓表面預處理等。
屬性
產(chǎn)品名稱
型號
廠商性質(zhì)
訪問量
更新時間
詳情
CIF等離子去膠機
SPB-5/plus
生產(chǎn)廠家
77次
2024-03-18

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品特點

  7 寸彩色觸摸屏互動操作界面,自動控制監(jiān)測工藝參數(shù)狀態(tài),20 個配方程序,工藝數(shù)據(jù)可存儲追溯。

◆  PLC 工控機控制整個去膠過程,手動、自動兩種工作模式。

◆  石英真空艙,全真空管路系統(tǒng)采用 316 不銹鋼材質(zhì),耐腐蝕無污染。

◆  可選用石英舟,更適合晶元硅片去膠應用。

◆  采用花灑式多孔道進氣方式,改變單孔進氣不均勻問題。

◆  采用防腐數(shù)字流量計,實現(xiàn)對氣體輸入精準控制。標配雙路氣體輸送系統(tǒng),可選多氣路氣體輸送系統(tǒng),氣體分配均勻。 可輸入氧氣、氬氣、氮氣、氫氣或混合氣等氣體。

◆  HEPA 高效過濾,氣體返填吹掃,防止二次污染。

◆  處理高效均勻,效率高,工藝重復性好。

◆  樣品處理溫度低,無熱損傷和熱氧化。

◆  安全保護,艙門打開,自動關閉電源,機器運行、停止提示。


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