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RIE反應離子刻蝕機

產品參數

CIF推出RIE反應離子刻蝕機,采用RIE反應離子誘導激發方式,實現對材料表面各向異性的微結構刻蝕。特別適合于大學,科研院所、微電子、半導體企業實驗室進行介質刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕等方面研究。使用成本低,性價比高,易維護,處理快速高效。適用于所有的基材及復雜的幾何構形進行RIE反應離子刻蝕。
屬性
產品名稱
型號
廠商性質
訪問量
更新時間
詳情
RIE反應離子刻蝕機
RIE200/plus
生產廠家
98次
2024-03-18

產品詳情

   CIF 推出 RIE 反應離子刻蝕機,采用 RIE 反應離子誘導激發方式,實現對材料表面各向異性的微結構刻蝕。特別適合于大學、科研院所,微電子、半導體企業實驗室進行介質刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕等方面研究。使用成本低,性價比高,易維護,處理快速高效。適用于所有的基材及復雜的幾何構形進行 RIE 反應離子刻蝕。
具體包括:
◆ 介電材料(SiO2、SiNx 等)
◆ 硅基材料(Si,a-Si,poly Si)
◆  III-V 材料(GaAs、InP、GaN 等)
◆ 濺射金屬(Au、Pt、Ti、Ta、W 等)
◆ 類金剛石(DLC)
應用領域:
主要用于微電子芯片、太陽能電池、生物芯片、顯示器、光學、通訊等領域的器件研發和制造。
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產品特點

◆  7 寸彩色觸摸屏中英文互動操作界面,自動控制監測工藝參數狀態,20 個配方程序,工藝數據可存儲追溯。

◆  PLC 工控機控制整個清洗過程,手動、自動兩種工作模式。

◆  真空艙體、全真空管路系統采用 316 不銹鋼材質,耐腐蝕無污染。

◆  采用防腐數字流量計,  實現對氣體輸入精準控制。標配雙路氣體輸送系統, 可選多氣路氣體輸送系統, 可輸入氧氣、氬氣、 氮氣、四氟化碳、氫氣或混合氣等氣體。

◆  采用花灑式多孔進氣方式,改變單孔進氣不均勻問題。

◆  HEPA 高效過濾,氣體返填吹掃,防止二次污染。

◆  符合人體功能學的 60 度傾角操作界面設計,操作方便,界面友好。

◆  采用頂置真空艙,上開蓋設計,下壓式鉸鏈開關方式。

◆  上置式 360 度水平取放樣品設計,符合人體功能學,操作更方便。

◆  有效處理面積大,可處理最大直徑 154mm 晶元硅片。

◆  安全保護,艙門打開,自動關閉電源,機器運行、停止提示。


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